ΤΕΛΕΥΤΑΙΑ ΝΕΑ

Λεπτομέρειες για τις High Bandwidth μνήμες της Hynix

Προσμένοντας μικρότερες λιθογραφίες όσον αφορά τον πυρήνα των επερχόμενων GPUs, ας δούμε τι συμβαίνει και σε έναγειτονικό component, την μνήμη μιας κάρτας.

Η Hynix εδώ και αρκετό καιρό εργάζεται πάνω στην τεχνολογία HBM (High-Bandwidth-Memory) και θέλει να φέρει την επανάσταση στον χώρο. Το υψηλότερο bandwidth σε συνδυασμό με την χαμηλή κατανάλωση και την μεγαλύτερη χωρητικότητα είναι η συνταγή για 5k-8k αναλύσεις. Η εταιρεία θα παρουσιάσει την τεχνολογία σε δύο γενιές ενώ το κοινό στοιχείο θα είναι το stacking των dies με μια μέθοδο που ονομάζεται through-silicon vias (TSV). Η πρώτη θα μπορεί να "στακάρει" 4x 256MB modules (1Gbps έκαστο), δηλαδή 128GB/s.

Η Hynix έπειτα θα προχωρήσει στα 4x 1GB για 4GB modules με το bandwidth να ανέρχεται σε 256 GB/s. Φυσικά μπορεί να υπάρχουν και περισσότερα layers όπως 8 δημιουργώντας έτσι 8GB modules! Ακολουθεί η παρουσίαση όπως δημοσιεύτηκε από το VideoCardz:

Δεν υπάρχουν σχόλια